8月28日-29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆举办。本届大会以“开源拓界，众行致远”为主题，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司联合主办。本届大会聚焦智能汽车产业发展关键环节，设置了“1场闭门会、1场基础软件生态大会、1场芯片大会和1场开放原子开源基金会园区行”，旨在凝聚各方力量，促进协同创新，为全球贡献智能汽车生态“中国方案”。其中，在8月29日下午举办的“第四届中国汽车芯片大会”上，河北美泰电子科技有限公司战略规划部副主任胡英杰发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

谢谢大家！很荣幸能代表美泰电子为大家分享一下我们关于汽车核心传感器芯片创新突破的一点感受。

分享内容分为六个部分：首先是大概描述一下传感器芯片的概况，前面各位专家和领导也都分享的是计算芯片，我们这个不一样，是传感器的；二是公司的情况；最后做一个小小的展望。

简单描述一下整个汽车传感器的情况，汽车传感器对于汽车来讲其实是相当于它的五官，小脑，还有一些传递信息的采集基础元器件，是神经元。对于汽车传感器来讲，压力和惯性是它应用最多的类型，包括在智驾系统，气囊的控制系统，悬架，还有整个动力方面。目前整个传感器变化趋势都是在呈现MEMS化，由于MEMS技术的批量化能力，智能化集成功能，整个迎合了传感器发展的智能化、小型化的趋势，越来越多的传感器就在用MEMS的技术呈现，尤其是在安全气囊系统里面，它所有的传感器都是用MEMS技术实现和制造的，包括其他的多种类型。

另外，从市场空间方面来讲，汽车传感器正在经历从单一的功能到智能融合，多种传感器、多种功能集成到一起的质变，尤其是近些年的新能源汽车，包括智能驾驶，还有一些低空经济、人形机器人在内的一些新兴产业，构成了它新的增长动力，形成了增长的“铁三角”。还有一个情况，目前国际巨头仍然占领着高端市场，虽然中国厂商在细分领域在重塑这个格局，但是目前还需要一个过程和时间来去实现。从2023年统计数据来讲，整个传感器行业的市场规模在670亿美元，中国市场是占了全球1/3的市场，到2025年，预计全球市场在758亿美元，中国市占率，需求份额在进一步增加，。预计到2030年整个传感器行业是1000亿美元的市场几个特点：国产需求强烈，包括一些龙头企业来进行牵引；另外一个是产业升级迅速，新能源，包括智能驾驶的这些新的应用领域。另一个就是新兴行业牵引力非常强劲。

第二，简单介绍一下美泰电子的情况。美泰电子是成立于2011年，是中国电科旗下的下属公司，专门从事汽车传感器芯片的研发和产业化，是国家级专精特新“小巨人”企业，我们也是MEMS协会分会的理事长单位，包括物联网产业联盟的副理事长和汽车芯片产业联盟的理事长，我们也有完整汽车芯片的汽车产品生产资质和体系认证。

我们在芯片产业领域贯穿整个链条，形成了一个完整的闭环。

我们代表性的产品主要有两大类：一是安全气囊的系列传感器，刚才有好多友商也提到计算芯片，也做点火芯片，我们是做安全气囊的加速度传感器，这个我们是目前国内唯一可以替代国际厂商的主流厂商的产品。我们是国际原创的，提出了智能驾驶的惯性传感器，市占率也在60%以上。
整体来讲，我们面对智驾，包括车身控制和安全气囊等等一些子系统开发出了全系列25种传感器，已经实现了装车应用超过了1000万件传感器。右侧的图是我们产品的大概分布情况。

美泰电子也建成了绿色、科技、人文为一体的创新基地，基于数字孪生建成了智能工厂，右边那个是演示情况，我们把AI赋能和数字化集成到了整个生产运营的各个环节，现在整体产能大概是4000万支/年。

第三，安全气囊和空气悬架传感器。

对于每个车来讲，安全气囊系统大概需要4-6只外围加速度传感器，用于碰撞的检测，至少需要1支中央加速度传感器，还有2-4支的门压传感器，根据配置不同传感器使用数量也不一样，车型越高端需要的传感器越多，需要采集的参数也越多，还需要1-2支的IMU的传感器，是用来测试车身姿态和运动状态的核心器件。

另外就是空气悬架，空气悬架普及到的车也越来越多，单车用到空气悬架加速度传感器至少4支，压力也是4支，这样每年中国汽车年产销量已经超过了3千万辆，所以它用到的安全气囊以及空气悬架的芯片每年需求量是超过5亿颗，但是目前这5亿颗几乎全都是进口的，进口厂商主要就是博世，博世是生产全系列，供应全系列安全气囊传感器的，这些传感器它是能够完整提供的，它也是最早制定标准的龙头企业。门压传感器英飞凌也有一些，恩智浦做一些外围和中央的加速度传感器。

博世不光做传感芯片，整个气囊系统和空气悬架系统也是主要供应商，国际上气囊系统的供应商包括VEONEER等等，国内也有很多厂家开始做安全气囊的系统，但是芯片目前几乎没有人能做。

对于安全气囊系统的发展，从L3级以上对惯性系统的需求，安全气囊系统对安全等级要求在整个车载传感器里面是最高的，智能驾驶对惯性传感器，包括对性能和成本的要求是比较高的。这两个系统是两头冒尖的状态。气囊系统的趋势，将这两个系统进行一个融合，简单来说是一个融合，但是其实它中间是有一个比较兼顾发展的过程，它要兼顾气囊IMU的高安全性，另外还要兼顾安全智驾高精度的状态。因此它现在通过气囊ICU集成气囊的IMU，集成MCU。

我们已经开发出了多种气囊传感器，包括外围的，门压的，也做到了ASIL-D级的，也是国内第一个具备量产的供应商，算是实现了国产替代。

这是我们开发的一系列产品，就不展开说了，都是指标上的展示。

第四，汽车中高压传感器。

压力传感器其实汽车系统上是用到最多的传感器，各个系统上都会用到，每个单车应用是10-30只之间，年需求量也是超过了5亿颗，超过1MPa的量程是中高压的，超过了3亿只，中高压传感器主要就是森萨塔的陶瓷电容，目前市场占比超过了80%。
美泰电子在这个方面也做出了原创性的突破，我们做出的FC的MEMS传感器芯片，体积不到传统森萨塔陶瓷电容技术的1/10，同时性能也比陶瓷电容的会更好一些，这个是属于我们独创的一个技术。
这是对标的一些产品，整个在变速箱的动力系统、热管理系统，包括一些座舱类的，还有刹车系统都有应用，目前也是已经交付产品超过500万只。

第五，智能驾驶惯性传感器。

智能驾驶表面上看到的传感器就是需要毫米波雷达、超声雷达、摄像头图像识别，包括激光雷达，但是它更深层的东西需要更多的器件来进行支持，包括卫星导航、惯性导航，包括一些差分的计算方法以及大算力的计算芯片。我们做的惯性传感器测量组合，它是类似一个黑匣子的完备系统，不需要任何的外部信号，而且它的输出置信度是比较高的，高于其他需要外界提供参数的传感器。

它的优势就在于能解决在楼宇之间，高架桥下或者是车库，或者是隧道里面，卫星信号无法采集到，或者是断续的状态，惯性传感器是一个连续实时的反馈信号，它俩相当于是跟卫星信号呈一个互补的状态。L2级以上的智能驾驶，惯性测量组合是一个刚需的状态，而且随着智驾等级的提升，用量也会逐渐增加。

这是我们惯性产品的一个比较，传统的惯导因为体积和价格因素无法上车，MEMS的高性能产品也是由于价格因素无法上车，但是消费级虽然价格能够满足需求，但是它的性能是无法满足车辆的需求。我们做出了智能驾驶的中国方案，我们利用20年的MEMS研发经验，做出了单芯片6轴的惯性传感器测量组合，做出了首款定位产品，我们现在产品的定位精度能到2.5cm，这是一个产能的情况。我们还开发出了一个新款产品，在原有上一代产品的基础上，上一代是10度，这一代是1度，而且也在制定新的产品和智驾标准。

第六，未来展望。

目前，我们开发出的核心产品达到国际标准，。针对我国领先的系统技术，中国的企业已经可以联合芯片企业自主创新，比如说在智驾系统里面的IMU传感器和激光雷达的传感器，国内传感器企业已经取得了领先地位。

随着整车企业和一级供应商企业的自主创新能力提升，我们芯片企业与整车企业合作，一定能够定义新的未来汽车芯片的技术标准。我们也正在跟头部的一些整车厂联合开发下一代的安全气囊的系统技术以及创新的传感器产品。

谢谢各位，我的汇报就到这儿。

　　　　
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅。）