8月28日-29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆举办。本届大会以“开源拓界，众行致远”为主题，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司联合主办。本届大会聚焦智能汽车产业发展关键环节，设置了“1场闭门会、1场基础软件生态大会、1场芯片大会和1场开放原子开源基金会园区行”，旨在凝聚各方力量，促进协同创新，为全球贡献智能汽车生态“中国方案”。其中，在8月29日下午举办的“第四届中国汽车芯片大会”上，华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李超发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：

感谢李秘书长！各位领导，各位专家：下午好！

我的报告主要分为几个部分：首先是简单介绍一下我们公司；第二部分是介绍一下我们汽车功率芯片相关产品的布局；第三部分是介绍我们在本地的投入和市场的一些进展。

我们和前面分享嘉宾不一样，我们主要是以做功率器件为核心的，我们是以IDM的模式，从芯片设计到晶圆制造到封装测试都是在做，我们华润电子MOS已经排名全球第七，IGBT单管已经排名全球第十。我们集团在去年收购了长电科技，我们在半导体板块全年的销售规模已经达到了460亿，整个在地理上的布局，主要是两江三地，长三角、珠三角和重庆，重庆，上面黄色的部分就是我们功率器件的生产基地，包括实验室，都落地在重庆。

这是我们重庆园区的介绍，600亩园区，有8寸、12寸的晶圆制造基地，右边还有一个很大的封装厂，可以做功率器件的单元和模块的封装。

这一页也是分享一下我们怎么看待汽车芯片这个行业的，大家都提到“铁三角”的关系，我们以整车厂为核心，汽车Tier1、芯片厂商，大家一起共同促进产业的发展。在各个门类里面我们尤其关注到汽车芯片是需要高可靠性、交互的稳定性和产品快速迭代。

这是我们公司在行业的排名和产业链布局的情况，我们是国内IDM的头部企业，我们做到产品的设计，包括掩模制造、晶圆制造和封装测试都是我们自有工厂在做，我们有7条的晶圆产线，其中一条8寸线和12寸线都在重庆，也是聚焦在汽车相关产品的制造，封装厂一共有5个。下面可以看到我们在行业的一些排名，我们在功率器件国内排名第二，掩模是国内最大的公司，在晶圆制造部分国内排名第三，封装制造排名第五，长电科技是国内最大的封装企业，在MOSFET在国内的市场占有率也是最高的，排名第二。

这里简单给大家分享一下我们在重庆投了将近3个亿建了一个车规级功率半导体实验室，也是开放给一些合作伙伴。

下面给各位简单分享一下我们在汽车行业提供了哪些产品，我们致力于提供整套的功率芯片的解决方案，可以看到我们的产品可以覆盖到这4个应用的领域，汽车的动力与电源，热管理，车身和底盘，尤其是与新能源汽车相关的动力和热管理的部分，聚焦到上面不同的颜色，全门类的产品。所以这里也可以给汽车的客户提供全套的功率器件解决方案。

这是我们在汽车功率器件主要的几个门类的技术路径，从超结MOS到碳化硅的MOS，超结MOS已经迭代到第四代产品，碳化硅MOS也是迭代到第三代的产品，也大量交付在各大车厂稳定出货。IGBT也匹配到行业最主流的几代产品。LV-MVMOS也有一些产品，主要以重庆工厂做的第六代的SGT MOS，也做到了行业先进水平。

我们如何来努力提高汽车芯片国产化的覆盖率，这是前几年统计的数据，在9大类里面，确实国产化比例还有很大的努力空间，大家也看到这几年整个国产化进步也非常快，尤其是功率类，目前国产化进展是最快的一个门类，也可以看到我们不管是从产品覆盖到功率覆盖，也是覆盖了大部分的门类。

这里也详细展开了一下我们已经推出和正在开发产品覆盖情况。

这是技术迭代和对标的情况，我们第六代的MOS已经可以对标英飞凌了，在IGBT部分，这里分享的是650V的IGBT，从应用参数上来讲，我们也达到了汽车的，尤其是空调压缩机和主驱的产品我们都在大量出货，第七代也是在12寸晶圆上面，现在已经开始在推出产品。

后续我们会致力于长期做更大的投入在新能源汽车最核心的主驱的模块化部分，包括IGBT碳化硅主驱的模块，这里是我们已经推出的模块，传统的三相全桥贯通的，和半桥的模块，这几年我们都有推出。

讲到模块的部分，我们还有非常特色的产品，在目前几个大型车企里面出货量非常大的是把不同的晶圆封在一个半桥里面，顶部散热的半桥封装里面，也提高了相应的功率密度，提高了散热能力，是受到了很多客户的欢迎，这个模块也是出货量非常大的产品。

简单给各位分享一下目前我们在整个汽车行业里面主要合作的一些客户，可以看到最上面一个框里面，我们在国内几个主力车厂，不管是传统的还是新势力等等，我们都实现了批量交付的服务。不同行业，不同应用的Tier1的零部件的一些客户也有国内头部的一些公司，都是我们主力的一些客户。
汽车在我们公司各个门类里面也是目前增长最快的一个门类，也是我们投入最多资源的，我们已经超过100多款车规级产品的推出。

最后一部分简单分享一下基于今天这个论坛的主题，以及我们在重庆的投入，我们8寸晶圆厂其实是重庆第一个做晶圆制造的工厂，重庆整个汽车产业出货量和产量已经占到了前三，我们希望做到重庆芯用于重庆车，中国芯用于中国车，所以我们也在做一些相关的投入，支持本地客户的需求。

我们目前和重庆的两大车企在合作，这是长安，我们服务到长安不同的应用，不同的零部件企业。赛力斯我们合作更多一点，包括赛力斯几个主力车型，包括主力产品，功率器件，单个的和模块的产品。
还有一部分就是商用车，这里可以看到新能源的大巴车、卡车我们都有，主要是有主驱模块相应的产品来服务于相关的应用。

总结：我们在重庆重点依托于重庆12寸晶圆和封装基地资源的建设，搭建一个开放式的汽车芯片的平台，同时促进整个生态链的建设，包括我们的实验室，包括我们的产品能力，打造整个汽车供应的生态链，包括我们加强与车企其是本地头部车企的合作。

我的分享就到这里，谢谢大家！

　　　　
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅。）