6月12日-15日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（简称“2025香港车博会”）在香港亚洲国际博览馆举办。本届车博会以“新汽车・新征程”为主题，由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办，得到了特区政府、港澳办、中联办的高度重视和大力支持，多家中国主流车企和供应链企业携最新产品参展，同期还举办高峰论坛、供需对接、金融会议、供应链创新成果展示、汽车文化等多项配套活动。其中，在6月12日下午举办的“2025香港车博会高峰论坛”上，芯驰科技副总裁兼董秘陈蜀杰发表精彩演讲，以下内容为现场发言实录：

　　非常感谢，很荣幸今天能够来到这里跟大家一起做一个分享。首先给大家简单介绍一下芯驰科技这家公司。芯驰是做车规级芯片设计的企业，成立于2018年。过去几年时间里我们已经累计完成了800多万片汽车芯片的量产出货，在100多个车型上实现了量产。今天来到现场的很多车厂的朋友们，像奇瑞、上汽、一汽、北汽、广汽、长安、长城、理想等等，都已经用到了芯驰的产品。
　　我们主要聚焦在智舱芯片和智控芯片这两个领域。芯驰在设计芯片的时候，首先是考虑未来汽车电子电气架构的变革，面向新的E/E架构下最核心聚焦的应用场景。我们非常专注于对汽车的理解，强调“懂芯，更懂车”。目前，立足中国，面向全球，芯驰除了在北京、上海、深圳、南京、武汉等地有研发中心和办事处之外，现在我们也在欧洲、日本开始拓展业务了。不仅是我刚才提到的很多国产汽车用上了我们的芯片，很多合资厂以及国外汽车也开始用芯驰的芯片了，像东风日产、东风本田、上汽大众、一汽大众等很多合资品牌，也是芯驰的客户。
　　未来汽车座舱芯片的发展将非常迅速，需求量也会非常大。但是在过往，座舱芯片领域我们几乎是一个完完全全被国际品牌所占据的市场。那么中国本土的座舱芯片是否可以突围？在《高工智能汽车研究院》发布的2024智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商，覆盖50余款车型。而盖世汽车研究院最新数据也显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9装机量位居中国本土厂商第一名。
　　未来，我相信会有一个非常大的市场空间，我们也看到，在中国，汽车不仅市场占有率排名全球第一，同时它还是最大的汽车生产国，现在也在大量出海。同时我们也能看到一个趋势，很多国外的大厂也开始将研发中心放到了中国。借助本地化优势，我们可以提供更灵活、更及时的市场化服务。我们相信在未来会很快占据一个更大的市场份额。
　　汽车里的主控芯片需要“思行合一”，既要有计算类芯片，又要有控制类的芯片能够很好地进行执行，这个过程中更重要的就是芯片厂商要与车企进行联合研发。以前，芯片厂商更多是单向供应的关系，我们设计出芯片，提供给Tier1，Tier1做出整体方案然后提供给车厂，芯片厂商与车厂之间是很少直接交流的。但现在，芯片厂商、Tier 1和车厂形成了三方共赢的关系。三方基于未来的需求共同探索、共同开发，面向场景与应用进行产品定义和设计，也大大提升了量产上车的效率。
　　在座舱领域，就像我们刚才提到的，芯驰已经做到了本土市占率的第一名。未来我相信，我们肯定还可以更快地发展，与国际巨头做差异化的市场定位与竞争，整个市场是非常大的，我相信还是会有多家优秀的厂商同时给车厂提供不同的解决方案，这样车厂也可以有更好的供应链弹性。
　　今天我想重点介绍一下我们面向未来即将推出的全球领先的4nm座舱芯片，也就是我们的X10系列AI座舱芯片。我们现在的智能座舱里面有很多的屏幕，非常炫酷。那么下一代座舱主要的竞争点是什么？应该是更加智能化，如何能够把端侧大模型更好地在车里进行实现。
　　芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求，在算力和带宽配置上，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。X10系列不仅有效解决了当前座舱智能化进程中的技术瓶颈，更为未来3-5年智能座舱的发展描绘了清晰的技术演进路径。因为我们有“懂芯，更懂车”的优势，从车厂需求出发，去实现更好的性价比。目前我们已经与多家车厂进行了X10系列前期的合作及沟通，也跟很多AI模型公司开始对接，未来会持续升级，支持更多复杂的任务。
　　除了座舱SoC以外，芯驰另外一条重要的产品线就是高性能MCU控制芯片。2022年，芯驰推出了E3系列MCU。大家知道，在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，
　　以旗舰智控产品E3650为例，这款芯片专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）应用而设计，以“跨代的性能跃升和极致的系统降本”，助力车企电子电气架构变革，帮助车企实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计，是自主高端车规MCU芯片新标杆。
　　通过跟很多车厂进行早期联合开发，我们的产品可以做到“发布即定点”，例如我们最新的MCU芯片在发布的同时已经拿到了多个定点，并且在一些主流车企的主流车型中，接下来会对传统解决方案实现大规模替代。这背后也依赖于我们在全球200多家的生态合作伙伴，无论是基础的软件层、工具层、应用层还是整体解决方案层，芯驰与合作伙伴都能实现非常好的适配，共同助力客户更快更好的量产应用。
　　借香港车博会这个机会，希望更多人能够认识芯驰、了解芯驰，实现更多的合作。中国车已经向世界证明科技与安全，中国芯也不会差，希望未来更多车，能用上中国芯。
　　谢谢大家。
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）