当前位置:首页 > 政策 > 国家政策 > 政策原文

工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)

为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业的健康可持续发展,3月28日工业和信息化部科技司发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)(以下简称《指南》)。

《指南》基于汽车芯片技术结构,从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构,明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法,提出了体系框架、整体内容及具体标准项目,确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

《指南》明确,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。《指南》原文如下:

注:本文综合工业和信息化部网站的相关内容整理报道。

转载声明:本文系本网编辑转载,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,文章内容仅供参考,文中图片源自互联网。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,谢谢合作。

地址:北京市丰台区五圈南路30号院1号楼D座3层302室 邮编:100160 电话:010-63429223 E-mail:autoreview@caam.org.cn
《汽车纵横》杂志社有限公司 京ICP备05030302号-2