8月28日-29日，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆举办。本届大会以“开源拓界，众行致远”为主题，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司联合主办。本届大会聚焦智能汽车产业发展关键环节，设置了“1场闭门会、1场基础软件生态大会、1场芯片大会和1场开放原子开源基金会园区行”，旨在凝聚各方力量，促进协同创新，为全球贡献智能汽车生态“中国方案”。其中，在8月29日下午举办的“第四届中国汽车芯片大会”上，中国电子科技集团有限公司产业部主任刘淮松发表精彩致辞。以下内容为现场发言实录：

尊敬的李邵华副秘书长！各位领导、各位嘉宾，女士们、先生们，朋友们：

大家好！

很高兴与大家相聚在山城重庆，共话新形势下汽车产业软硬协同“芯”生态时代价值和发展前景。首先，请允许我代表主办方之一中国电科，向参加论坛的各位领导、嘉宾表示热烈的欢迎！向大家长期以来对中国电科的关心和支持表示衷心的感谢！

汽车产业是我国重要的战略支柱产业。习近平总书记强调，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。当前，新能源汽车已成为中国制造业的“新名片”，正加速领跑全球、实现跨越赶超。随着汽车“新四化”发展趋势不断深化演进，芯片、控制器和基础软件成为智能网联汽车发展的重要基石，强力推动现代汽车技术的变革发展。

中国电科作为电子信息领域科技型国有重要骨干企业，深入贯彻落实习近平总书记重要指示精神，抢抓智能网联“换道赛车”战略机遇，依托完整的产业链基础及核心的创新能力，聚焦汽车发展需求，着力关键核心芯片、操作系统技术攻关和自主发展，助推我国汽车产业健康可持续发展。今天向各位来宾分享中国电科近年来的主要进展。

一是产品研发创新提质。中国电科以高端核心芯片攻关为己任，集中力量开展前瞻布局和关键技术攻关，持续推动控制、通信、模拟、功率类芯片研发应用，深化软硬协同，产品附加值显著提升，电科汽车电子发展迈向价值链中高端。

二是保链供链扩能增效。高效推进高端特色集成电路工艺产线建设，稳步推动功率器件、传感器件的技术迭代和产业化规模提升。面向动力、自动驾驶、整车控制等高安全等级系统，实现汽车产品认证和测试全流程自主可控。

三是产业生态优化完善。全方位拓展与国家部委、地方政府、整车企业、零部件厂商、检测认证机构以及高校研究院所等创新平台的深入对接，推进产业链建设迈上新台阶。依托开源“小满”全面开放合作，持续拓展朋友圈。

各位来宾、各位朋友！

下一步，中国电科将进一步强化产业链协同合作，持续激发科技创新活力和产业发展动力，充分发挥中央企业科技创新、产业控制、安全支撑作用，全力以赴打好产业高质量转型升级攻坚战。

一是聚力攻克关键核心技术。应用牵引，强化以定制化芯片、传感芯片为代表的自主核心芯片及控制器应用方案攻关取得实效，提升车用操作系统、工具链等车规级软件创新水平，服务整车应用需求。加快提升国产芯片适配、开发工具配套、应用集成部署等能力，推动国产芯片与操作系统结合形成协同效应，促进场景快速商用落地。

二是优化提升产业自主供给。加快国内高水平汽车芯片IDM综合技术产业平台建设，打造集芯片、控制器以及基础软件于一体的车规产品基础底座，面向高安全等级车规系统应用，实现全流程自主可控交付与保障。

三是携手共建开放合作生态。有序推进链式协作，通过联合创新、产业协同、资源整合等方式，促进“芯片、软件、控制器、整车”用研一体良性互动，实现上中下游深度衔接、优势互补，加速产业协同创新，构建产业集群新业态。

各位领导、各位专家，各位嘉宾！

我国正处于打造新质生产力，加快建设现代化产业体系的关键时期。中国电科愿与社会各界一道，全力建强国家汽车芯片产业链，稳步推动核心芯片和基础软件提质提效，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续的发展道路上不断取得新的更大进步。

最后，预祝本次论坛取得圆满成功！

谢谢！

　　　　
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅。）