6月12日至15日，“2025国际汽车与供应链博览会（香港）”（下称“香港车博会”）在香港亚洲国际博览馆盛大举行，爱芯元智携车载产品线系列产品亮相本届车博会，向香港及全球受众展示车载AI芯片及解决方案的魅力。

爱芯元智已在此前的上海国际车展发布了全球化战略，同时全球首发了适配全球辅助驾驶市场需求的M57系列芯片，此番来到香港，亦是公司践行全球化战略的重要一步。

香港特别行政区作为国际贸易中心，是创新企业向海外开拓市场的绝佳窗口，未来也将发力支持新能源智能汽车产业发展。爱芯元智作为链上企业，本届车博会也是一个很好的向全球市场展示自己的机会。

本次车博会，爱芯元智带来了汽车智能化芯片全系产品，包含M57系列、M55H、M76H车载芯片。

基于爱芯元智自研的车载芯片，全系列的开发平台也一并亮相，包括支持ADAS、CMS应用的M55H参考开发平台；满足行泊一体、高速领航辅助驾驶需求的M76H中高阶芯片开发平台；基于M57打造的适配全球化ADAS方案的M57参考开发平台等等……

此外，基于爱芯元智量产芯片产品打造的合作伙伴应用方案也齐齐整整来到香港，包括ADAS一体机、辅助驾驶域控制器，以及相应的系统解决方案。

CMS（电子外后视镜）演示机同样亮相本次车博会，这也是爱芯元智汽车智能化方案的重要组成部分。

一直以来，爱芯元智始终致力于高性能、低功耗的AI芯片技术创新与产品研发，目前在核心的芯片IP领域拥有深厚的自研能力。入局智能汽车车载芯片领域以来，已顺利实现了芯片的规模化量产上车。

爱芯元智车载产品线的目标不止于国内市场，而是全球化市场。目前，爱芯元智针对全球辅助驾驶市场推出的M57系列芯片的开发适配工作正在顺利进行中，多家国内外知名算法及Tier 1合作伙伴正基于M57平台进行算法的移植和部署，而且基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，将面向欧洲市场，全球化战略拓展已迈出坚实的脚步。