6月12日-15日，2025国际汽车及供应链博览会（香港）（简称“2025香港车博会”）在香港亚洲国际博览馆举办。本届车博会以“新汽车・新征程”为主题，由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办，得到了特区政府、港澳办、中联办的高度重视和大力支持，多家中国主流车企和供应链企业携最新产品参展，同期还举办高峰论坛、供需对接、金融会议、供应链创新成果展示、汽车文化等多项配套活动。其中，在6月13日上午举办的“‘看•中国汽车崛起之路’主题论坛”上，芯驰科技国际业务总经理王诗廷发表精彩演讲，以下内容为现场发言实录：
在介绍芯驰之前，我们先一起回顾下过去几年中国汽车产业的发展。过去几年中，中国的汽车产业有非常多的变革以及新机遇的产生。首先，大家可以看到，中国乘用车的销量在迅速提升，从过去的2000万辆到现在的3000万辆。另外，还有一个亮点是出海。中国汽车出海的数量不断增加，去年是600多万辆，今年我们也看到了更好的增长。在这个过程中，带来了很多的新需求、新挑战、新机遇。芯驰这家企业正是希望在这个挑战和机遇下，能够提供更好的解决方案给到车厂以及客户。
除了市场空间的增长，另一部分更重要变化的是技术的演进。各位可能在各个不同的展会或演讲中，都能够看到关于汽车电子电气架构的演进变化及迭代。我们可以看到几个比较大的趋势，算力需求的增加，更多的AI，更多的集成化。从过去分布式架构到现在更集中式的区域控制架构，带来了非常多的产品需求、技术挑战，这也是芯驰在过去几年研发新产品的目标，就是更好的去支撑未来的汽车电子电气架构。
还有一个很重要的背景就是国家政策的大力扶持。过去几年，汽车芯片的自主率不断在增加。作为汽车芯片厂商也需要不断努力，不断提升产品稳定性以及安全性。
在这个过程中，我想介绍一下芯驰科技的发展演进，以及我们所聚焦的方向。
2018年芯驰科技成立。我们的核心团队是从芯片大厂出来的，有非常丰富的汽车芯片开发和量产经验，可以说是具备车规基因的团队。从第一天开始，芯驰所有的产品都是以最高的汽车安全标准，以车规、功能安全作为我们的关注点。我们一开始的Slogan就是“懂芯，更懂车”，非常注重了解汽车电子电气架构的演变以及系统的需求。我们面向未来架构演进的趋势去做芯片产品的开发，主要覆盖智能座舱SoC以及智能车控MCU两个部分。因为我们有丰富的芯片经验开发团队，过去几年产品的流片，我们基本都是一次成功，这也是为什么我们的发展速度能够相对比较快的原因。
接下来就我们的核心业务和产品给各位做介绍。我们有两个主要的业务板块，一块是智能座舱SoC，另一块是智能车控MCU。
先从座舱讲起。有非常多的国际大厂在座舱领域都有布局。那么从2018年到现在，芯驰在座舱领域主要的关注点是什么？我们是怎么在这个市场上存活下来的？
我们看到有非常多的国际友商都在做最高的算力、最高的功能，但同时全球有将近7000万台的乘用车，这7000万台车有不同程度的智能化。从10K到100K甚至是200K DMIPS的CPU算力，从低端、中端到高端，都可以做智能化的选择。
芯驰智能座舱芯片产品出来后能打入市场之后、能快速占领市场，一方面是我们有着丰富、成熟的生态，软硬兼容，另一方面是我们的产品有更好的市场聚焦，以家族化的产品布局，全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。
我们的X9系列智能座舱芯片产品可以做到“一芯十屏”，支持车内所有的娱乐功能，包含后视镜、DMS、HUD等等。未来X10系列新产品我们将聚焦如何在人机互动领域带来更多的AI，在车里赋能更多的大模型。
我们今年在上海车展所发布的最新的X10是4nm的芯片，会带来更高的CPU、GPU、NPU，但我们并不是一味地追赶，而是找到更好的平衡点。大模型所需要的不仅仅是CPU、GPU、NPU的提升，同时需要有足够的带宽。芯驰充分考量客户的需求、性能融合的需求，做了更好的平衡，做相对应的优化和改善。
除了座舱SoC以外，芯驰另外一条重要的产品线就是高性能MCU控制芯片。2022年，芯驰推出了E3系列MCU。大家知道，在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品，以完善的产品布局，覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，
从2018年开始到现在，我们也慢慢在市场上打下了更多的基础，从新兵变成了大家现在想到国产化的首选。一直以来，芯驰的目标就是希望以中国市场为本，辐射到全球市场，去做一个全球的汽车芯片供应商，所以我们的车规方面不管是功能安全还是性能安全，都是以最高的标准作为要求。
面向新的汽车电子电气架构，产品的快速迭代非常重要。芯驰的团队全力支持客户，在产品发布、迭代方面都是以领先行业的速度去做更新和迭代。
截止目前，我们累计有超过800万片的出货，超过100多款主流车型用到了芯驰的芯片。不仅很多国产汽车用上了我们的芯片，很多合资厂以及国外汽车也开始用芯驰的芯片了，像东风日产、东风本田、上汽大众、一汽大众等很多合资品牌，也是芯驰的客户。明年，我们会看到更多海内外车型的发布及量产。
在《高工智能汽车研究院》发布的2024智能座舱芯片排行中，凭借X9系列，芯驰已是本土市场份额最高的智能座舱芯片厂商，覆盖50余款车型。而盖世汽车研究院最新数据也显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9装机量位居中国本土厂商第一名。而在高端MCU领域，芯驰也已经进入到第一梯队。很多车企在做新的MCU芯片以及高端平台开发时，他们都会想到芯驰，这也是我们过去市场成绩的体现。
客户对我们的认可，除了来自于我们产品的专业度、高性能和高安全，芯驰团队快速、高效的支持服务也是很重要的。如何做到第一时间给客户更好的本地化支持？我们相信这也是中国本土供应商能够为车企提供更好的服务的优势。有什么问题，我们会第一时间帮客户解决。
过去几年，我们也能看到汽车生态圈的变化。以前，芯片厂商更多是单向供应的关系，我们设计出芯片，提供给Tier1，Tier1做出整体方案然后提供给车厂，芯片厂商与车厂之间是很少直接交流的。但现在，芯片厂商、Tier 1和车厂形成了三方共赢的关系。三方基于未来的需求共同探索、共同开发，面向场景与应用进行产品定义和设计，也大大提升了量产上车的效率。
未来，我们希望芯驰的产品和解决方案能够更好的赋能全球车企，让更多人更快享受智能出行体验。
感谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）