安徽充分发挥汽车和集成电路产业综合竞争优势，抢抓车规级芯片供应链重塑这一历史性机遇，积极布局车规级芯片产业，加快打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等市为两翼布局态势，初步形成“技术领先、品类齐全”的发展格局。

一是产业链条日趋完善。全省车规级芯片产业已覆盖研发设计、制造、封装及测试4大环节，产品涵盖微处理器芯片、功率类芯片、传感类芯片、模拟类芯片、存储类芯片等5大品类，集聚产业链上下游企业44家，为全省新能源汽车产业发展注入“芯”动力。

二是区域集聚效应明显。全省车规级芯片企业主要集中在合肥、芜湖等市，与整车企业布局基本匹配。其中，合肥27家、芜湖8家，占全省的比重合计达80%左右。

三是竞争优势不断提升。晶合集成已加速布局完善车规级芯片制造工艺。赛腾微已构建起车规MCU（含高压集成MCU）、MCU+Power组合以及基于自有芯片的整体解决方案的三大产品矩阵，各类车规级芯片前装累积出货数千万颗，前装供货车厂与车型数量稳居全国前列。

四是基础支撑逐步构建。科微芯测、长飞半导体、瑞迪微电子等正在建设车规级芯片测试认证平台，涵盖MCU、模拟、存储、功率等多类型车规级芯片。

五是创新体系基本形成。创新实施“车芯协同”攻关，通过政府引导和协调组织，整合产业链上下游创新资源，打通从技术研发、产品制造、装车试用、市场推广全链条，加速车规级芯片研发产业化进程。已组建首批5个创新联合体，正在进行9款芯片研发及产业化。