12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日下午举办的“主题论坛三：构建汽车智能‘芯’生态”上，深圳市江波龙电子股份有限公司嵌入式存储事业部市场总监王作鹏发表精彩演讲。以下为现场演讲内容：

　　尊敬的各位领导，各位嘉宾，大家好：
　　我很荣幸能够站在中汽协的舞台上，向各位介绍江波龙在汽车市场的布局。我将分为两部分进行阐述，一是存储行业的现状，二是江波龙的介绍。
　　随着新能源汽车的快速发展，车载存储芯片的应用市场正在迅速扩大。据统计，今年中国的新能源汽车已经接近900万辆，这个数据在全球汽车市场中处于比较领先的水平。随着新能源车渗透率的不断提高，自动驾驶和智能座舱两大应用场景对于存储芯片的需求也在大幅提升。自动驾驶从L1到L5，需要更多的数据支持，而智能座舱则对车机的性能需求越来越强烈。
　　在这个背景下，江波龙作为半导体存储品牌企业，有着深厚的技术积累和丰富的市场经验。我们的产品涵盖NAND Flash和DRAM两大类别，对于这两种存储产品的需求和趋势有着深入的了解。根据调研机构的数据，到2025年，全球对于DRAM的需求将达到46亿美元，中国市场将占三分之一；而对于NAND Flash的需求将达到98亿美元，中国市场将占30亿美元。由此可见，这是一个巨大并且正在持续扩大的市场。
　　然而在这个市场中，所有中国品牌加起来可能仅有个位数的占比。但随着《数据安全法》对车辆的存储安全条例做了明确的要求，我们也看到了更多的机会。近两年，越来越多国产车规存储芯片企业进军汽车市场，这是一个很好的趋势。我们相信，在大家的共同努力下，我们能够在这个市场中发挥更大的作用。
　　接下来，我带各位认识一下江波龙。江波龙成立于1999年，一直专注于存储产品的研发、设计和销售。旗下有两个品牌，FORESEE成立于2011年，面向行业类应用；Lexar雷克沙则是消费类品牌，2017年被我们收购。我们在全球的一些细分领域中排名靠前，这是我们专注存储二十余年获得的成绩。虽然我们在车规级存储芯片的市场中占比目前还不高，但我们一直在努力提升自己的技术水平和产品质量。
　　我们的业务范围涵盖消费类、工业级、车规级、企业级等各个领域，我们的目标是在全存储类型、全市场应用方面实现全球化竞争，将这三个“全”做到极致，这是我们二次创业的量化目标。
　　在1600余人的员工里，超过一半为研发人员。目前江波龙有深圳、中山和上海三大研发基地，深圳是我们的总部；中山存储产业园成立于2019年，除了产品研发，也配备了大型实验室和车规级测试产线；上海研发中心成立于2022年，聚焦芯片级产品和高端产品的研发，目前已发布了自研的SLC NAND Flash和eMMC主控芯片。除此之外，2024年江波龙上海总部将在临港落成，更贴近Tier1车厂。除研发中心外，纵观全球，国内我们在北京、成都、中国香港和中国台湾设立了分支机构，海外我们在美国、日本、荷兰、巴西也有布局。
　　此外，经过24年的积累，我们在知识产权上也取得了一定的成就。其中，值得一提的是我们在存储标准的必要专利占据了接近三分之一，这在同行中并不常见。另外，我们对新存储标准的投入也非常大，比如我们联合了业内其他厂商推动建立了NM卡的存储标准，为业界带来更丰富的技术选择。回顾2023年，我们收获颇多。截止目前，我们已经完成力成苏州、smart巴西的股份收购，并分别更名为元成苏州和Zilia巴西，也和电子元器件和集成电路国际交易中心、金士顿等行业翘楚建立了深度合作。这一系列的进展意味着我们正在朝着自主可控、全球化布局的方向迈进。
　　回到车规级存储，我们涵盖了eMMC、UFS，以及SD卡产品，并且拥有自主研发的测试设备。2020年，我们率先发布了车规级eMMC；2023年，我们再次率先发布了车规级UFS，目前和国内超过20家主机厂的供应链建立了合作，可见我们在汽车存储芯片领域的先发优势。
　　我们和中汽协谈过国产存储芯片核心技术的标准，其中分为五个部分，一是存储颗粒，二是主控芯片，三是在主控芯片中控制存储颗粒的固件，四是封装，五是测试。截止至今，国内尚未有完全涵盖这五个部分的企业，大多数企业只符合一项或两项的自主可控。我们认为，国产化标准应该分步走，从符合部分标准到符合全部标准，这期间有个过程。国产化这个事情，既要符合市场化的意义，也要符合国家的战略意义。
　　上述五个部分，江波龙其实都有布局。关于存储颗粒，我们自研的小容量SLC NAND Flash芯片已经实现量产，可见已经具备了芯片级研发的能力，目前也在朝着研发更高级别存储颗粒的步伐迈进。关于主控芯片，上海研发中心已经成功研发出eMMC和SD卡的主控芯片，并在消费类市场得到了广泛应用。我们将根据产品的成熟度和市场需求，逐步将其引入到车规芯片领域。关于固件，我们有超过5000项白盒、黑盒的测试用例，打造了超过400人的固件开发团队，以及超过20年的固件研发积累。关于封装和测试，我们在国内和海外分别收购了封测厂，补齐了封测供应链能力。
　　同时，我想强调一下我们的测试环节。我们在中山存储产业园区不仅有创新实验室和可靠性实验室，还有一条为车规级产品服务的测试产线。这是我们保证产品质量的最后一道环节。
　　最后，我想用一句话来介绍我们的公司：我们是江波龙，一家半导体存储品牌企业。谢谢各位的聆听！
　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）